製品の紹介

従来の温度制御方法は、異なる温度の液体を反応ジャケットと温度制御を必要とする他のエンドデバイスに直接導入することです。この温度制御方法は、排気中のデバイスに大きな影響を与える高温および低温の交互の培地の相互汚染を引き起こす可能性があります。 TCUユニットは、単一の培地を導入して、寒冷源と熱源（蒸気、低温エチレングリコールなど）のエネルギーを単一の培地に伝達し、温度制御を必要とする反応ケトルジャケットの端に移動します。トランスファー温度制御モードの欠点を解決するための単一の媒体。